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【深度觀察】小米移動(dòng)芯片：英偉達(dá)退出，為了增加與高通議價(jià)權(quán)，最終會(huì)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科合作

【IT時(shí)代周刊深度觀察】英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受CNET采訪時(shí)坦白：Nvidia要退出智能手機(jī)和平板電腦市場。這對(duì)其他手機(jī)廠商的或許沒什么大的影響，但是對(duì)在小米3移動(dòng)版和小米平板中剛拋棄高通使用英偉達(dá)的小米而言，處境可能有些尷尬。

隨著移動(dòng)芯片競爭的白熱化，越來越多發(fā)展不佳的移動(dòng)芯片廠商選擇退出這個(gè)市場，這里面除了美國博通，還有意法愛立信和德州儀器等一串長長的公司。英偉達(dá)也是其中一員。

一直以來，小米都是以搭載英偉達(dá)的芯片獲得高跑分來博眼球，以換得手機(jī)體驗(yàn)高性價(jià)比的名聲，但是現(xiàn)在英偉達(dá)退出，對(duì)小米的跑分可能會(huì)帶來影響，但這還不是最重要的。更為值得一提的是，小米和一直的合作伙伴高通的關(guān)系現(xiàn)在變得越來越緊張，這也是小米為什么前期都在小米手機(jī)上用高通芯片，現(xiàn)在卻改用英偉達(dá)的原因，畢竟小米拉英偉達(dá)增加與高通議價(jià)能力的意圖太過明顯。

現(xiàn)在英偉達(dá)退出了移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，小米手機(jī)和平板電腦未來的選擇將會(huì)是誰？這里我們就需要先梳理下現(xiàn)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的格局。

移動(dòng)芯片市場格局

移動(dòng)芯片市場現(xiàn)在基本是以ARM芯片架構(gòu)為代表的高通和聯(lián)發(fā)科的天下，此外還有蘋果三星華為等手機(jī)廠商為代表的自主生產(chǎn)的移動(dòng)芯片，再有就是以X86架構(gòu)為代表的英特爾芯片。

對(duì)小米而言，這三個(gè)體系的芯片廠商中，基本上可以把手機(jī)廠商自主研發(fā)的芯片去掉了，因?yàn)樾∶赘@些手機(jī)芯片商合作的概率幾乎為零。蘋果雖然研發(fā)出64位移動(dòng)處理器芯片A7，但是蘋果是自成一統(tǒng)的生態(tài)圈，這條路走不通。而對(duì)三星而言，雖然也給其他手機(jī)廠商提供芯片，但是在中國本土使用三星芯片的已經(jīng)有小米的“死對(duì)頭”魅族，所以小米應(yīng)該不會(huì)去觸這個(gè)霉頭。而華為的海輝芯片雖然是自家研發(fā)的，但是技術(shù)還不夠完善，況且華為自身有的機(jī)型還在使用高通的芯片。另外，小米跟英特爾合作的可能性就更小了。畢竟一直使用ARM架構(gòu)的小米，應(yīng)該不會(huì)在ARM架構(gòu)比較完善的情況下去改變產(chǎn)品路線，使用X86架構(gòu)的芯片。

所以小米接下來的硬件產(chǎn)品所使用的移動(dòng)芯片還是從ARM架構(gòu)的芯片廠商里選擇。但是小米到底選擇誰，還要看手機(jī)芯片商有沒有在競爭焦點(diǎn)略勝對(duì)方一籌。

對(duì)現(xiàn)代智能手機(jī)而言，應(yīng)用處理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，負(fù)責(zé)處理通用計(jì)算。而目前手機(jī)CPU的性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足用戶的需要了，所以應(yīng)用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點(diǎn)。目前競爭的焦點(diǎn)在基帶芯片、整體體驗(yàn)和整合度。而因?yàn)槭謾C(jī)的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性，基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機(jī)芯片市場的關(guān)鍵因素。

基帶芯片的重要性也反應(yīng)在了市場占有率的劃分中。在其他移動(dòng)芯片廠商受制于成本壓力逐漸退出的時(shí)候，高通和聯(lián)發(fā)科異軍突起。根據(jù)市場研究和咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的研究報(bào)告指出，2013年3季度的手機(jī)基帶芯片市場，以收入計(jì)算，高通以66%的份額保持市場主導(dǎo)地位，而聯(lián)發(fā)科以12%的份額位居第二。目前市場狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分別在中高端和中低端市場上確立了領(lǐng)先地位。

高通聯(lián)發(fā)科的客觀比較

那么對(duì)小米而言，在接下來的移動(dòng)產(chǎn)品上會(huì)選擇高通還是聯(lián)發(fā)科？這個(gè)還要從兩家各方面的綜合實(shí)力考評(píng)中才能看出分曉。

從產(chǎn)品的全球化來看，高通面向的合作伙伴是全球廠商，幾乎壟斷了歐美市場。而聯(lián)發(fā)科面向的是亞洲的低成本廠商，目前真正稱霸的只有中國市場而已。

從芯片的市場定位來看，高通在中高端市場上的活躍度最高，而MTK則幾乎是中低端移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)配。

從4G的發(fā)展脈絡(luò)來看，4G芯片市場，幾乎是高通一家獨(dú)大，但在仍保持增長的3G市場上，中低端則已經(jīng)完全是聯(lián)發(fā)科的天下。有媒體稱，聯(lián)發(fā)科4G芯片上市的時(shí)間，將對(duì)各家終端廠商的4G產(chǎn)品布局，以及中國4G的普及率具有決定性的影響。

從產(chǎn)品的成本上來看，從2G時(shí)代起，MTK便以其獨(dú)特的Turn Key模式養(yǎng)活了華強(qiáng)北一大批山寨廠家。而進(jìn)入3G時(shí)代以后，MTK仍采用這種策略，但情況似乎不怎么樂觀。以前高通專注中高端市場，不過近兩年也開始搞參考設(shè)計(jì)QRD，發(fā)力千元市場，運(yùn)營商的千元定制機(jī)很多都是用的高通驍龍?zhí)幚砥??？梢钥闯?，高通在往中低端市場滲透。

從對(duì)廠商的補(bǔ)貼上來看，高通有更進(jìn)一步的下降空間。在智能手機(jī)市場趨于飽和的今天，廠商未來在定價(jià)和補(bǔ)貼方面的壓力非常大，而聯(lián)發(fā)科一直都是薄利多銷狀態(tài)，這方面的下降空間并不大。

從技術(shù)層面來看，目前市場上主流的移動(dòng)芯片基本上都是以單一的網(wǎng)絡(luò)制式為主，如WCDMA、TD-SCDMA、WCDMA 2000等。但在未來包括全網(wǎng)絡(luò)制式的通信基帶芯片可能會(huì)成為趨勢。而高通是目前唯一能大量供應(yīng)商用“多模多頻”4G整合式芯片的廠商，而聯(lián)發(fā)科的4G整合式芯片將于今年下半年推出。

從市場增長量上來看，自今年初以來，搭載聯(lián)發(fā)科技四核MTK K6589芯片的多款終端產(chǎn)品紛紛上市，四核大屏手機(jī)的價(jià)格底線一再被刷新，憑借國內(nèi)千元智能手機(jī)的熱銷，聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片出貨量出現(xiàn)了10倍以上的增長。而高通由于日趨成熟，而增長逐漸放緩。

綜上，不難看出，高通追求高性能，聯(lián)發(fā)科追求低功耗。高通在技術(shù)上有著非常強(qiáng)的優(yōu)勢，大量的專利掌握在手上，而聯(lián)發(fā)科則在市場的把握和推出時(shí)間上占有優(yōu)勢，對(duì)于希望推低價(jià)智能手機(jī)的廠商來說，聯(lián)發(fā)科一直以來都是不二之選。事實(shí)上，華為、阿爾卡特、聯(lián)想、宏碁、Vivo、Xolo和Oppo等廠商都推出了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)。

小米的主觀選擇

小米最終的選擇除了要考量高通和聯(lián)發(fā)科本身的對(duì)比外，還要從自身戰(zhàn)略發(fā)展的角度找原因。如果說上面講的是客觀的產(chǎn)品對(duì)比，那么現(xiàn)在就要從小米的戰(zhàn)略角度上分析下可能的選擇。

首先，對(duì)于高通，雷軍在處理器上不想受制于人。

作為小米公司較早的投資人，高通高層在小米1和小米2發(fā)布之時(shí)都不遺余力的“站臺(tái)”，這兩代產(chǎn)品也都成高通最新CPU產(chǎn)品的“試驗(yàn)田”。但在小米3發(fā)布會(huì)上，給小米站臺(tái)的卻是英偉達(dá)CEO黃仁勛。

而事實(shí)上，小米和高通很早就結(jié)下了“梁子”。雷軍在處理器上不想受制于高通一家，同時(shí)為了提高M(jìn)IUI在MTK平臺(tái)上的適配，并推出低價(jià)機(jī)型以提升出貨量，開始與聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、展訊等處理器廠商接觸，引發(fā)了投資人高通的不滿。

而小米與高通“死對(duì)頭”聯(lián)發(fā)科在紅米手機(jī)的結(jié)盟，更引發(fā)了意圖在中國力推驍龍200低價(jià)方案以打壓聯(lián)發(fā)科的高通的強(qiáng)烈反對(duì)。

小米既然邁出了擺脫高通的第一步，那么，再回頭全面與高通合作的可能性就變得極低。而且，與其他廠商的合作也可以間接的給高通施壓，增加小米在移動(dòng)芯片上的議價(jià)權(quán)，小米也不用擔(dān)心受制于人。

其次，對(duì)于聯(lián)發(fā)科，兩者繼續(xù)合作的可能性最大。

為了對(duì)抗高通在中高端芯片解決方案的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科今年5月剛剛發(fā)布了1.5GHz四核芯片方案MT6589-Turbo，7月開始量產(chǎn)。不過紅米799元的價(jià)位，卻斷掉了其他手機(jī)廠商在中高端產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科MT6589T的決心。

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員也表示，聯(lián)發(fā)科之前希望通過與小米合作擺脫“山寨機(jī)”的陰影，也希望給其他國產(chǎn)手機(jī)廠商做個(gè)榜樣，沒想到雷軍對(duì)紅米的定價(jià)直接斷了這款產(chǎn)品的“后路”。更麻煩的是，這直接打亂了聯(lián)發(fā)科在中高端芯片的產(chǎn)品步驟，聯(lián)發(fā)科新的八核芯片11月才會(huì)發(fā)布，量產(chǎn)則要等到明年1月份。

雖然聯(lián)發(fā)科方面對(duì)與紅米的合作頗有異議，但是對(duì)小米而言，本身是受益的。所以為了安撫聯(lián)發(fā)科情緒，在英偉達(dá)放棄移動(dòng)芯片，而又不想受制于高通的情況下，小米下代產(chǎn)品對(duì)英偉達(dá)的替代芯片，最有可能來自于聯(lián)發(fā)科。

此外，還有非常重要的一點(diǎn)，可以佐證這個(gè)觀點(diǎn)。那就是小米手機(jī)在業(yè)界素有“價(jià)格屠夫”之稱，而聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢就是成本低，可以保證小米在超低定價(jià)的基礎(chǔ)上，依然能賺取不菲的利潤?；蛟S這才是小米最在意的。【責(zé)任編輯/馮敏】

來源：IT時(shí)代網(wǎng)

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