臺(tái)積電今天將在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠(chǎng)典禮,正式宣布啟動(dòng) 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。董事長(zhǎng)劉德音以及逾 200 供應(yīng)商與伙伴出席。據(jù)悉,臺(tái)積電的南科芯片 18 廠(chǎng)是 5 納米及 3 納米的生產(chǎn)基地,其中,芯片 18 廠(chǎng) 5 期至 9 期廠(chǎng)房是 3 納米生產(chǎn)基地。

新年伊始,臺(tái)積電將采用產(chǎn)能有限的 N3 節(jié)點(diǎn)工藝,然后在 2023 年晚些時(shí)候轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定、更高效的全面生產(chǎn)的 N3E,隨后在 2024 年轉(zhuǎn)向 N3P,這一年臺(tái)積電還將在新竹工廠(chǎng)將其 2 納米 GAA 工藝投入試生產(chǎn),并在 2025 年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
在此前多個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上,臺(tái)積電 CEO 魏哲家曾表示,他們?cè)诎从?jì)劃推進(jìn) 3nm 制程工藝以可觀的良品率在下半年量產(chǎn),在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)產(chǎn)量在 2023 年將平穩(wěn)提升。
臺(tái)積電在官網(wǎng)公布的信息顯示,他們的 3nm 制程工藝,是 5nm 之后的另一個(gè)全世代制程,具備最佳的 PPA 及電晶體技術(shù)。同 5nm 制程工藝相比,3nm 制程工藝的邏輯密度將增加約 70%,在相同功耗下速度提升 10-15%,或者在相同速度下功耗降低 25-30%。
三星于 6 月開(kāi)始制造 3 納米半導(dǎo)體,并準(zhǔn)備在 2024 年推出更節(jié)能的 3 納米節(jié)點(diǎn)。該公司的芯片將被用于 Nvidia 顯卡、高通移動(dòng)處理器、IBM CPU 和百度云服務(wù)器芯片。目前,三星在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電,位居第二。
來(lái)源:IT之家
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