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臺積電亮“紅燈”，先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能過剩

zhangli 　2022年11月01日 12:05

臺積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，尤其是7nm、5nm等先進(jìn)工藝，所以蘋果、華為等很多廠商都將芯片訂單全部交給臺積電。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電量產(chǎn)了全球63%的EUV晶圓，7nm、5nm工藝就貢獻(xiàn)了超50%的營收。

但進(jìn)入2022年后半年后，臺積電卻亮“紅燈”。

消息稱，臺積電先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)能過剩，已經(jīng)導(dǎo)致產(chǎn)能利用率降至90%，并計劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)。

由于先進(jìn)制程芯片需求放緩，未來增長不明朗，臺積電接連兩次宣布縮減資本開支，從最高時期的440億美元降至360億美元。

甚至有消息稱，臺積電已經(jīng)開始鼓勵員工多休假，僅3nm以下芯片研發(fā)人員除外。

這些消息都意味著臺積電在產(chǎn)能擴(kuò)張方面亮紅燈了，主要原因還是臺積電太依賴美芯訂單。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電大量的芯片訂單來自美芯企業(yè)，貢獻(xiàn)了超過六成的營收。

如今，手機(jī)、PC等銷量接連下滑，高通、英特爾等廠商都削減訂單，臺積電自然受到影響。

再加上，美要求更多芯片在本土生產(chǎn)制造，三星在美建設(shè)了3nm等芯片生產(chǎn)線，英特爾正式進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域，并投資1000億美元建廠，瓜分訂單。

還有一點(diǎn)就是，臺積電在3nm芯片方面遇到了問題。

三星早就宣布量產(chǎn)3nm制程的芯片，而臺積電卻表示將會在今年第四季度量產(chǎn)3nm制程的芯片，并沒有一個準(zhǔn)確的時間。

同時，三星采用兩種不同的工藝量產(chǎn)3nm芯片，分別是FinFET和GAA工藝，GAA工藝的3nm芯片將會在2023年量產(chǎn)。

相比傳統(tǒng)的FinFET工藝而言，GAA工藝的3nm芯片更先進(jìn)，性能提升21%，功耗降低45%。

但臺積電仍是采用傳統(tǒng)的FinFET工藝量產(chǎn)3nm芯片，性能提升僅有11%，功耗降低25%左右，與三星GAA工藝的3nm芯片還是有很大差距的。

另外，臺積電雖然也在研發(fā)GAA工藝，但到2025年才會商用，用于生產(chǎn)制造2nm芯片。

也就是說，臺積電在3nm芯片方面，無論是量產(chǎn)時間還是工藝方面，都落后于三星，這也是臺積電亮紅燈，更加專注3nm芯片的原因之一。

更何況，全新一代High NA EUV光刻機(jī)可能會優(yōu)先出貨給三星，臺積電將會在2024年獲得該型號的光刻機(jī)。

對此，就有外媒表示臺積電亮紅燈，華為全面進(jìn)入是對的。

要知道，臺積電亮紅燈的主要原因還是過于依賴美芯訂單，美芯訂單減少，臺積電自然就受到了影響。

芯片等規(guī)則修改后，華為就開始使用國產(chǎn)等元器件替換美元器件等，打造了不含美技術(shù)和元器件的5G模塊產(chǎn)品，并向全球發(fā)貨。

華為還積極打通了國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，華為手機(jī)的國產(chǎn)率已經(jīng)提升到60%以上，屏幕、射頻芯片等主要元器件基本都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。

相比之下，劉德音表示臺積電追求的是技術(shù)領(lǐng)先，建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線不是目前考慮的方向，言外之意就目前不打算建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線。

這就導(dǎo)致臺積電在訂單和出貨方面受到了一定的約束，美芯訂單減少，臺積電必受影響。

所以外媒才說臺積電亮“紅燈”，華為全面進(jìn)入是對的。

來源：商業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察

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