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臺積電遭砍單拖累半導體板塊走低,芯片行業人士稱客戶簽單先砍價

對昨今日芯片股大幅下跌,券商人士對記者表示,有傳言晶圓代工擴產放緩,存儲器價格可能下降,帶來一些情緒擾動。

近日有報道稱臺積電出現三大客戶調整訂單——目前蘋果iPhone14系列量產已啟動,但首批9000萬臺出貨目標已削減一成;AMD(超微半導體)調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6納米訂單;英偉達要求延遲并縮減第一季度訂單。一位芯片行業人士表示,受消費電子市場低迷影響,下游電子產品價格下降太快,上游芯片廠商猝不及防,在與客戶洽談過程中,很多電子產品廠商都要求降價。

與此同時,很多IC廠去年高價庫存還在,庫存太多,壓力太大。之前的漲價主要集中于上游晶圓代工與封測芯片,目前這兩部分價格基本不變,但IC價格已經普遍下滑,根本上還是因為下游終端需求疲軟。【責任編輯/江小白】

來源:第一財經

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