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三星宣布已量產(chǎn)3納米芯片

三星電子周四表示，已開始批量生產(chǎn)采用先進(jìn)3納米技術(shù)的芯片，成為全球首個(gè)這樣做的公司，以吸引新客戶，爭(zhēng)取在代工芯片制造領(lǐng)域趕上規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。

三星在一份聲明中表示，與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代3納米工藝可以降低至多45%的功耗，提高23%的性能，并減少16%的面積。

三星電子沒有透露其最新代工技術(shù)的客戶名稱，該技術(shù)提供移動(dòng)處理器和高性能計(jì)算芯片等定制芯片，分析人士表示，三星自身和中國(guó)企業(yè)預(yù)計(jì)將是最初的客戶。

臺(tái)積電目前全球最先進(jìn)的芯片代工制造商，控制著全球芯片代工市場(chǎng)約54%的份額。蘋果和高通等公司使用的芯片都沒有自己的半導(dǎo)體工廠。

據(jù)數(shù)據(jù)提供商TrendForce的數(shù)據(jù)，三星電子以16.3%的市場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)排在第二位。該公司去年宣布了一項(xiàng)171萬億韓圓(合1320億美元)的投資計(jì)劃，希望到2030年超過臺(tái)積電，成為全球最大的邏輯芯片制造商。

雖然三星是全球第一個(gè)生產(chǎn)3納米芯片的公司，但臺(tái)積電計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)2納米芯片。

三星是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，但在更為多樣化的代工業(yè)務(wù)上，臺(tái)積電的投入超過了三星，這使得三星很難與之競(jìng)爭(zhēng)。【責(zé)任編輯/林羽】

來源：IT時(shí)代網(wǎng)

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