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英特爾CEO帕特·基辛格：芯片制造設備交貨時間已大幅拉長

英特爾 CEO 帕特基辛格(Pat Gelsinger)23 日在達沃斯世界經(jīng)濟論壇(WEF)場邊受訪時表示，芯片短缺問題預料將持續(xù)到 2024 年。

他也警告，半導體短缺問題同時造成先進芯片制造設備也供不應求，可能阻礙全球晶片產(chǎn)能的擴張計劃。

他表示，該公司計劃在美國和歐洲建造的新芯片工廠(稱為晶圓廠)的芯片制造設備的交付時間已顯著延長。他認為當前擴增產(chǎn)能的頭號問題，是芯片制造設備的供應問題。

英特爾宣布為歐洲新的芯片制造設施投資數(shù)百億美元，包括在德國新建一個大型工廠和在愛爾蘭擴建工廠。今年 1 月，他們還宣布了一項在俄亥俄州建造 200 億美元工廠的計劃。

他補充說，他正在敦促美國和歐洲當局加快立法 ，這兩個國家都推出了各自的芯片法案以促進國家半導體制造。

對于目前依然嚴峻的全球缺芯問題，Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能結(jié)束。”但他還指出:“如果政府支持我們，我們就會投資。”大約可在兩年時間內(nèi)克服芯片危機。他呼吁政治穩(wěn)定和生產(chǎn)激勵政策：“我們希望多樣化，支持美國和歐洲的材料生產(chǎn)。【責任編輯/常琳】

來源：IT之家

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