對于蘋果來說,這樣強勢的廠商對于自研芯片的推進一直沒有停止,而目前他們正在準(zhǔn)備的則是基帶,畢竟之前他們跟高通也是鬧的很不愉快。
據(jù)DigiTimes最新報道稱,蘋果將在2023年推出的iPhone上使用自研5G modem芯片,而且5G芯片不會集成在A系列芯片中,會采用獨立設(shè)計。
如果消息準(zhǔn)確的話,這意味著明年,2022年的iPhone將是最后一代搭載高通 5G 芯片的 iPhone。從2023年開始,iPhone將搭載蘋果自研5G modem芯片。2023年iPhone將搭載A17芯片。
目前,臺積電TSMC負(fù)責(zé)代工蘋果所有自研芯片,未來的5G芯片訂單也會由臺積電負(fù)責(zé)。
當(dāng)然了,對于蘋果來說,基帶芯片可能好設(shè)計,但是想要測試它卻是困難的,因為其要跟全球運營商一起,去反復(fù)測試自家基帶的表現(xiàn),這個不但耗時,而且工程量巨大。
值得一提的是,19日蘋果收漲2.85%,報157.870美元,單日市值上漲近719億美元,總市值為2.6萬億美元,重回全球第一的寶座。
有消息人士透露,蘋果已經(jīng)完成了搭載在第一代汽車上的芯片處理器的大部分核心工作,在開發(fā)汽車的全自動駕駛系統(tǒng)方面達到了一個關(guān)鍵的里程碑。蘋果的汽車芯片是公司內(nèi)部開發(fā)的最先進組件,主要由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器組成,可以處理自動駕駛所需的人工智能。【責(zé)任編輯/周末】
來源:快科技
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小何
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