由觀察全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造供應(yīng)鏈的 SEMI 行業(yè)協(xié)會(huì)的最新報(bào)告可知:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額從 2019 年的 598 億美元、激增到了 2020 年的 712 億美元(漲幅達(dá) 19%),同時(shí)創(chuàng)下了行業(yè)的歷史新高。SEMI 在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中披露了詳細(xì)的數(shù)據(jù),且可知中國(guó)大陸地區(qū)憑借 187.2 億美元(+39%)成為了新半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也延續(xù)了 2019 年的強(qiáng)勁增長(zhǎng),在 2020 年實(shí)現(xiàn)了 171.5 億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額。
韓國(guó)地區(qū)憑借 160.8 億美元和 61% 的增長(zhǎng)居于第三,而在從 2019 年的衰退中恢復(fù)過(guò)來(lái)后,日本和歐洲市場(chǎng)亦分別迎來(lái)了 21% / 16% 的增長(zhǎng)。
不過(guò)在連續(xù)三年的增長(zhǎng)之后,2020 北美半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售卻減少了 20% 。

據(jù)悉,SEMI 的這份報(bào)告,匯總了旗下(以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) SEAJ)成員提交的月度數(shù)據(jù),并且涵蓋了晶圓加工、組長(zhǎng)、封測(cè),以及掩膜、標(biāo)線片、晶圓和 Fab 設(shè)施制造等前端領(lǐng)域。
縱觀全球,2020 晶圓加工設(shè)備的銷(xiāo)售額總體增長(zhǎng)了 19% 。相比之下,前端細(xì)分市場(chǎng)只有 4% 。不過(guò)在組裝和封裝方面,所有地區(qū)的表現(xiàn)都相當(dāng)強(qiáng)勁(增長(zhǎng) 34%),測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額也大漲 20% 。【責(zé)任編輯/周末】
來(lái)源:cnBeta
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