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聯(lián)發(fā)科李彥輯：驍龍865不是真5G芯片 天璣800要和驍龍765G競(jìng)爭(zhēng)

日前，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯在接受媒體采訪時(shí)談到了聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣1000系列芯片。他表示，相比較天璣1000系列芯片，高通865不是嚴(yán)格意義上的5G芯片，而最新推出的天璣800則是與驍龍的5G芯片765G競(jìng)爭(zhēng)。

當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布中端定位的天璣800系列5G芯片。“這款芯片專注于明年4G轉(zhuǎn)5G的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象是驍龍765G系列，終端產(chǎn)品有望在明年第二季度上市。” 李彥輯告訴鳳凰網(wǎng)科技，這款產(chǎn)品定位于延伸型終端產(chǎn)品，與天璣1000定位于高端旗艦產(chǎn)品有所區(qū)別。

天璣1000是聯(lián)發(fā)科于11月推出的一款集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，在7納米制程下集成WiFi-6，同時(shí)天璣1000還是全球首個(gè)支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G SoC。“驍龍865嚴(yán)格來(lái)說(shuō)不是5G芯片，不集成5G基帶也不集成WiFi 6，它更像是一個(gè)平臺(tái)，外掛5G的調(diào)制解調(diào)器。” 李彥輯對(duì)鳳凰網(wǎng)科技表示，即將發(fā)布的OPPO Reno 3系列將有一款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科的天璣1000L芯片，這是天璣1000系列的低功耗版本。

對(duì)于外掛式（驍龍865芯片）和集成式（天璣1000和海思990）的比較，李彥輯表示，他認(rèn)為集成設(shè)計(jì)是有必要的，因?yàn)?G芯片需要解決高性能之下的發(fā)熱問(wèn)題，集成設(shè)計(jì)相對(duì)于外掛設(shè)計(jì)能更好的處理發(fā)熱，功耗也會(huì)更低。“在設(shè)計(jì)上，集成式更加容易，外掛式更加復(fù)雜。集成式的芯片布板面積也會(huì)更小一點(diǎn)。” 李彥輯說(shuō)。

自高通驍龍865芯片發(fā)布之后，業(yè)界對(duì)于集成式和外掛式的討論達(dá)到頂點(diǎn)，而目前搭載高通驍龍865芯片的終端產(chǎn)品仍未上市。在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米和OPPO先后表示將于2020年第一季度發(fā)布搭載驍龍865芯片的旗艦產(chǎn)品。【責(zé)任編輯/李小可】

來(lái)源：鳳凰科技

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