【IT時(shí)代網(wǎng)編者按】中國電信運(yùn)營的是CDMA/TD-LTE/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò),中國聯(lián)通運(yùn)營的是GSM/WCDMA/LTE-FDD/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò),由于這兩家企業(yè)擁有的用戶數(shù)太少,建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)要慢于中國移動(dòng),總體實(shí)力上比不上中國移動(dòng),這兩家企業(yè)在去年底聯(lián)合發(fā)布《六模全網(wǎng)通終端白皮書》,倡導(dǎo)六模全網(wǎng)通成為終端主流。

最近中國電信舉辦了“2016中國電信終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會(huì)”,中國電信總經(jīng)理?xiàng)罱鼙硎尽傲HW(wǎng)通手機(jī)很快就會(huì)成為國家標(biāo)準(zhǔn),目前在工信部公示”,“公示期滿就可以成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”,這意味著國內(nèi)市場(chǎng)全網(wǎng)通手機(jī)將成為主流,這對(duì)于華為海思和聯(lián)發(fā)科來說將不是好消息。
全網(wǎng)通將成為高端手機(jī)主流
目前中國移動(dòng)運(yùn)營的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò),不過為滿足用戶漫游的需求,其早在2014年已經(jīng)要求中高端手機(jī)上普遍支持GSM/WCDMA/TDSCDMA/LTE-FDD/TD-LTE五模,只是中低端手機(jī)允許GSM/TD-SCDMA/TD-LTE,因此中國移動(dòng)即使不參與倡導(dǎo)全網(wǎng)通也無礙全網(wǎng)通成為主流。
中國電信運(yùn)營的是CDMA/TD-LTE/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò),中國聯(lián)通運(yùn)營的是GSM/WCDMA/LTE-FDD/LTE-FDD網(wǎng)絡(luò),由于這兩家企業(yè)擁有的用戶數(shù)太少,建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)要慢于中國移動(dòng),總體實(shí)力上比不上中國移動(dòng),這兩家企業(yè)在去年底聯(lián)合發(fā)布《六模全網(wǎng)通終端白皮書》,倡導(dǎo)六模全網(wǎng)通成為終端主流。
國產(chǎn)手機(jī)目前在高端手機(jī)上普遍都是采用高通芯片,而高通壟斷著CDMA的專利,其推出的手機(jī)芯片都支持六模全網(wǎng)通,因此國產(chǎn)品牌推出的采用高通芯片的手機(jī)都可以支持全網(wǎng)通。而作為國產(chǎn)手機(jī)三強(qiáng)之一的小米下半年推出的手機(jī)多數(shù)都是支持全網(wǎng)通的,近日小米將其最低端的紅米2A都轉(zhuǎn)用高通的驍龍410,這意味著其未來新推出的手機(jī)都將以全網(wǎng)通為主。
華為海思和聯(lián)發(fā)科在全網(wǎng)通上的不足
CDMA專利被高通所壟斷,在過去一直只有威睿和高通可以生產(chǎn)CDMA芯片,去年聯(lián)發(fā)科獲得了威睿的授權(quán)可以生產(chǎn)全網(wǎng)通芯片,不過由于將CDMA技術(shù)整合進(jìn)芯片中需要處理一些技術(shù)問題,聯(lián)發(fā)科只好降低手機(jī)處理器的主頻來保持芯片的低功耗。

聯(lián)發(fā)科推出的MT6753是全網(wǎng)通芯片,同檔次的MT6752是不支持CDMA的,MT6753和MT6752都是八核A53架構(gòu),不過MT6753的A53主頻只有1.3GHz較MT6752的1.7GHz主頻低不少。
華為海思目前尚未推出全網(wǎng)通芯片,采用華為海思芯片的華為手機(jī)支持全網(wǎng)通是通過外掛CDMA基帶實(shí)現(xiàn)的,因此導(dǎo)致出現(xiàn)一些功耗問題。據(jù)說華為已經(jīng)獲得了CDMA的授權(quán),今年將推出支持CDMA技術(shù)的全網(wǎng)通芯片,但是從聯(lián)發(fā)科的情況可以看出,即使華為海思能推出支持全網(wǎng)通的芯片,其也面臨不少的技術(shù)難題。
全網(wǎng)通成為主流對(duì)華為海思和聯(lián)發(fā)科不利
華為海思最新推出的麒麟950是四核A72+四核A53架構(gòu),性能超過了高通去年的高端芯片驍龍810和三星的Exynos7420,華為海思也推出了支持LTECat12/Cat13技術(shù)的balong基帶,在技術(shù)上華為海思已經(jīng)成為全球手機(jī)芯片三強(qiáng)之一。華為手機(jī)去年已經(jīng)成為全球第三大手機(jī)企業(yè),在華為手機(jī)的強(qiáng)力支持下華為海思已成為全球第六大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

華為手機(jī)正欲在高端市場(chǎng)上取得更好的成績(jī),并希望進(jìn)軍全球最高端的手機(jī)市場(chǎng)—美國市場(chǎng),在CES上華為宣布在美國發(fā)售其搭載華為海思麒麟950的高端手機(jī)Mate8,不過美國市場(chǎng)和中國市場(chǎng)恰恰是全球運(yùn)營CDMA的兩大市場(chǎng),在全網(wǎng)通成為高端主流的情況下無疑將對(duì)華為海思造成打擊。
聯(lián)發(fā)科這幾年一直都希望進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng),不過由于聯(lián)發(fā)科在處理器開發(fā)技術(shù)上不如高通,因此雖然其在整體芯片出貨量上迫近高通,但是在營收上卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通,原因就是高端市場(chǎng)主要由高通所占有,其目前即將上市的helioX20單核性能據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)已經(jīng)相當(dāng)接近高通的高端芯片,但是基帶只支持LTECat6落后于高通、華為海思的LTECat12/Cat13。
從MTE6753和MT6752上可以看到其整合CDMA技術(shù)面臨一些技術(shù)問題,可以想見聯(lián)發(fā)科今年希望借helioX20進(jìn)軍高端市場(chǎng)將再面臨一重困難,其進(jìn)軍高端市場(chǎng)的希望可能再次成空。
總結(jié)來說,今年全網(wǎng)通成為主流對(duì)高通最有利,而對(duì)華為海思和聯(lián)發(fā)科將是較嚴(yán)重的打擊。【責(zé)任編輯/荊玉珍】
來源:柏銘007
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